Bakhúðunarferlið vísar til þess ferlis að setja eitt eða fleiri málm/álfelgur umbreytingarlög á ó-spúttaða bakhlið sputteringsmarkmiðsins með lofttæmihúð og annarri tækni til að auka tengistyrk milli skotmarksins og bakplötunnar. Þetta bætir ekki aðeins húðunargæði skotmarksins heldur lengir endingartíma þess.
Hvað er "Back Plating"?
Sputtering skotmörk eru venjulega uppbyggð sem "markhluti" (kjarnahlutinn sem notaður er til sputtering útfellingar, svo sem súrál keramik, kopar eða mólýbden skotmörk) og "bakplata" (undirlag sem notað er til að styðja við markið og dreifa hita, venjulega úr kopar eða ál málmblöndur). Þetta tvennt er tengt saman með suðu eða tengingu.
„Bakhúðun“ felur í sér að lag af tilteknu efni (venjulega málmi með góða raf- eða varmaleiðni, eins og kopar, ál eða silfur) er sett á bakhlið sputteringsmarkmiðsins (ekki-vinnandi yfirborðið á móti sputtering yfirborðinu) með líkamlegri gufuútfellingu (PVD) eða öðrum aðferðum. Þetta skapar þriggja-laga samsetta uppbyggingu: "markhluti - bakhúðunarlags - bakplata." Þessi húðun tekur ekki þátt í raunverulegu útfellingarferli þunnrar filmu, en það hefur veruleg áhrif á heildarframmistöðu og endingartíma marksins.
Kjarnaaðgerðir bakhúðunar
1. Aukinn varmaflutningur og bætt hitaleiðni
Meðan á sputtering ferlinu stendur er skotmark yfirborðið sprengt með há-orkujónum og um það bil 70% af orkunni er breytt í hita, sem veldur því að markhitinn hækkar verulega. Með því að húða bakhlið skotmarksins með mjög hitaleiðandi efni er hægt að bæta varma snertingu milli marksins og kælibakplötunnar verulega, flýta fyrir hitaflutningi frá markinu til kælikerfisins og stjórna rekstrarhitastigi á áhrifaríkan hátt.
2. Bæta rafmagnssnertingu og tryggja útskriftarstöðugleika
Magnetron sputtering byggir á myndun stöðugrar plasmalosunar á markyfirborðinu. Bakhúðin er venjulega gerð úr mjög leiðandi efni til að draga úr snertiþol, tryggja jafna straumdreifingu og auka losunarstöðugleika. Þetta er sérstaklega mikilvægt við há-afmagnssputtering (eins og HIPIMS).
3. Bæta vélrænni tengingu og koma í veg fyrir brottfall marks
Markmið eru venjulega fest við bakplötur úr málmi með lóðun eða vélrænni pressun. Smásæ eyður á milli marksins og bakplötunnar, eða veikt tengi, getur auðveldlega leitt til aflögunar eða losunar við hitauppstreymi og vélrænan titring. Bakhúðin virkar sem „umskiptalag“ sem bætir vætanleika og tengingu milli marksins og bakplötunnar.
4. Koma í veg fyrir mengun og oxun
Ákveðin markefni hvarfast auðveldlega við súrefni eða vatnsgufu í loftinu við háan hita og mynda oxíðlag sem hefur áhrif á sputtering skilvirkni og filmuhreinleika. Bakhúðin getur þjónað sem líkamleg hindrun til að einangra bakhlið skotmarksins frá ytra umhverfi og koma í veg fyrir oxun og mengun. Það er sérstaklega mikilvægt við geymslu og flutning á skotmarkinu.
Dæmigert bak-húðunarferli
1. Magnetron sputtering:
Kopar- eða álmarkmið er notað til að setja leiðandi lag aftan á skotmarkið. Þessi aðferð hentar fyrir stór-svæði sem krefjast mikillar einsleitni.
2. Rafhúðun eða raflaus húðun:
Hentar fyrir leiðandi undirlag og tiltölulega lágan-kostnað, en krefst nákvæmrar stjórnunar á streitu húðunar.
3. Hitaúða:
Þessi aðferð, eins og plasmaúðun, er hentug fyrir flókin form eða þykk lagútfellingu, en getur leitt til meiri yfirborðs grófleika.
FANMETAL's Hot-sölumarkmið
Algengar ranghugmyndir
1. Er þykkari bak-húð alltaf betri?
Ekki endilega. Of þykkt bak-húð getur valdið hitaþenslumisræmi, sem leiðir til sprungna. Venjulega er þykktinni stjórnað á milli nokkurra míkrona og tugi míkrona, sem krefst hagræðingar út frá varmaþenslustuðli efnisins.
2. Þarfnast öll skotmörk aftur-húðunar?
Ekki endilega. Fyrir smærri-skala, lítið-afl eða stutt-tíma sputtering forrit gæti verið að bak-húðun sé ekki nauðsynleg. Hins vegar, í iðnaðarnotkun sem krefst mikils afl, stór svæði og langan líftíma, hefur bakhúð- orðið staðall.
3. Hefur bakhúð-áhrif á marknýtingu?
Bak-húðun sjálf eyðir ekki sputtering efni. Þess í stað bætir það heildarnýtingu með því að auka stöðugleika og líftíma.
Niðurstaða
Þrátt fyrir að bak-húðun á sputteringsmarkmiðum taki ekki beinan þátt í þunnri filmuútfellingu, er það mikilvægt til að tryggja stöðugt, skilvirkt og -líf sputtering ferli. Með því að bæta varmaleiðni, hámarka rafmagnssnertingu, auka bindistyrk og koma í veg fyrir mengun, eykur það endingartíma marksins til muna (lengir það um 2-3 sinnum), húðunargæði (dregur úr gallatíðni) og ferlistöðugleika (dregur úr hættu á stöðvunartíma). Tækniframfarir í framtíðinni munu leyfa segulómsputtering að koma í stað hefðbundinna uppgufunarferla fyrir útfellingu á bakhúð, sem gerir þykktarvik innan ±0,5 μm kleift og hámarkar árangur markmiðsins enn frekar. Ef þú hefur einhverjar spurningar um upplýsingar um þessa vöru eða afhendingartíma skaltu ekki hika við að hafa samband við okkur á admin@fanmetalloy.com. Við hlökkum til skilaboðanna þinna.
